Polvo, humo y suciedad en tu PC o Laptop

Polvo, humo y suciedad
(Medio Ambiente)

El polvo, el humo y a suciedad siempre son los grandes ignorados en el mantenimiento preventivo de la PC, constituyéndose en una de las principales causas de sobrecalentamiento de componentes.

El polvo y la suciedad actúan de dos modos diferentes:

• Generando una capa aislante que impide la eliminación del exceso de temperatura de los componentes. La capa de aislamiento térmico se hace cada vez más dura y aislante a medida que el polvo se acumula en la superficie del componente y genera una argamasa junto a la humedad y otros detritos.

• Introduciéndose en pequeños espacios abiertos durante el período de reposo o apagado de los equipos electrónicos, generando fallas de contacto en los slots internos. Esto es visible principalmente en la Memoria RAM, generando el polvo fallas de contacto de los zócalos RAM durante el encendido de los equipos y confundiendo al técnico que llega a un dagnostico erronéo de falla de RAM (y no de falso contacto). En clase nos explayamos mucho más sobre el tema, incluyendo en la charla un esquema del flujo de aire y de los depósitos de polvo dentro del gabinete.

Cómo afecta a los equipos:

• Afecta a la conectividad de placas y slots, zocalos de RAM (por contracción/expansión), enchufes externos (puertos)
• Funciona como una capa que se pega y genera un aislamiento que evita la eliminación del exceso de temperatura
• Cuidado con los equipos que están en el piso (hasta 50 cm de altura)
• Los ambientes con polvo también limitan la refrigeración po volúmen de partículas en la circulación de aire
• Si se generan dentro de un rango de tiempo constante a partir del encendido del equipo, pensar en falla de temperatura por acumulación de polvo
• El humo de cigarrillo acorta la vida útil de los equipos en un 40%
• Matafuegos  y emanaciones de autos: muy corrosivo

Causas:

• Equipos en el piso
• Medio ambiente sucio (talleres, bodegas, etc)
• Talleres de autos (emanaciones)
• Uso de extinguidores

Soluciones

•  Limpieza preventiva y periódica (cada 6 meses o menos)
• Subir los equipos a plataformas o mesas
• Instalar microfiltros en las tomas de aire de los equipos
• Limpiar luego de usar extinguidores de incendios

El técnico deberá realizar diagnósticos diferenciales principalmente con:

• Fallas de componentes por mala conectividad, lo que lo confundirá y puede llegar al diagnóstico erróneo de falla de placas o chips (RAM, Placas, etc)
• Fallas de temperatura (Micros, Ram, Video, etc) que se manifestarán con freezamientos, resetos, apagados espontáneos, etc.